系统级测试(SLT)
什么是系统级测试?
系统级测试(SLT)使IC制造商能够模拟最终用户环境，以测试软件和验证IP块之间的连接。它是测试I/O协议栈、IP块到块接口和不同时钟、电源、热和硬件/软件域交互的一种更有效、更便宜的方法。
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作为晶圆和封装ATE测试设备的领导者，Teradyne的Titan平台已经测试智能手机应用多年。betway桌面应用SLT还被用于其他应用，如汽车ADAS和信息娱乐以及AI数据服务器。
随着5G、人工智能(AI)、增强现实(AR)和虚拟现实(VR)等技术的发展，半导体组件的复杂性持续增长。随着处理节点的不断缩小，IC设计者正在创造完整的系统片(SoC)产品，包括处理器核心、模拟I/O、数字I/O、调制解调器和其他IP块以及嵌入式软件。betway必威国际
这种额外的复杂性导致了越来越多的未经测试的晶体管和更长的测试时间。通过使用SLT作为继晶圆和封装测试之后的第三个测试过程，组件制造商可以测试软件并验证IP块之间的连接，这种方式在其他方面是不现实的。
SLT还提供了额外的覆盖范围，以满足严格的终端客户失败率要求，以提高产品质量。因此，它补充了在ATE晶圆和封装测试中执行的结构和功能测试。
betway桌面应用Teradyne的Titan平台能够提供低成本的测试，快速的上市时间，并能够过渡到超高的设备量。多年来，它一直是移动应用程序处理器市场的可靠解决方案。betway桌面应用Teradyne处于系统级测试行业变化和增长的前沿，并将继续创新，为ADAS、信息娱乐、AI和数据服务器、GPU和平板电脑市场带来更高的成本和质量效益。
半导体测试流程中SLT的驱动因素是什么?
随着技术的发展，测试需求也在发展。例如，今天的人工智能设备可能包含数十亿个晶体管。随着过程节点的不断缩小，即使是99.5%的ATE故障覆盖率也会导致大量的晶体管未经过测试。SLT测试可以在剩下的0.5%未经测试的晶体管中找到故障。
复杂的技术增加了SoC、系统封装(SIP)和软件的复杂性。这种复杂性导致了更多的异步接口，电源、时钟和热域以及软件和硬件之间的交互更多。这些交互为实现99.5%的ATE故障覆盖率创造了更多的努力。SLT提供了一种更简单、更便宜的方法来测试复杂的接口。而且，通过在任务模式下使用设备，它可以测试可能存在故障的复杂交互作用。
设备制造商面临的另一个挑战是更短的上市时间和更高的缺陷的新设备工艺。这就导致在过程仍然有很高的不良率的时候必须交付产品，并且需要识别缺陷来交付高质量的产品。SLT使工程师能够在设备开发的早期提高故障覆盖率。这些数据对于减少获得良好成品率的时间以及通过不需要等待最终工艺成品率的改善而减少推向市场的总时间至关重要。
最后，IC设计师正在利用先进的工艺和封装开发。虽然这些发展是令人兴奋和必要的，但它们也带来了更多潜在故障和新的故障模式的机会。SLT能够在设备发货前捕获潜在故障，从而降低了设备的总体成本。
betway桌面应用Teradyne SLT的解决方案
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