UltraFLEXplus SoC测试器

满足新兴测试需求的解决方案

的UltraFLEX⁺UltraFLEX将IC生产所需的测试单元数量减少了15%-50%，从而提高了生产效率⁺通过提供更高的站点数和通过减少多站点测试时间开销来提高并行测试效率来实现这一点。减少测试单元的数量可以最大限度地降低总体制造成本，因为测试单元越少，探头和处理程序就越少，设备电源越少，操作人员越少。

betway桌面应用Teradyne还通过第三代仪器和新的设备接口板(DIB)架构提高了关键测量的准确性和一致性。而且，客户可以利用高度可伸缩的体系结构和可升级的信号传递和计算基础设施，使测试人员的寿命延长一倍，从而利用他们的资本投资。

提高制造业的生产率

UltraFLEX⁺引入了创新的PACE™运行时架构，以最小的工程努力提供最高的测试单元吞吐量。PACE以更高的数据带宽和分布式多控制器(DMC)计算架构来实现这一目标。多核系统控制器保持仪器的工作效率和一致的更高的吞吐量。通过提高生产效率和提高并行测试效率，制造商能够减少15%-50%的测试单元部署。

侧向™应用程序接口

UltraFLEX上的“Broadside”应用接口⁺通过简化DIB路由和提供显著改进的站点-站点相关性，提供更快的上市时间。与传统的ATE相比，Broadside DIB结构可将仪表板旋转90度，因此仪器资源可并行传输到设备应用区域。这意味着每个站点都有更好匹配的信号路径。通过简化通常复杂的DIB布局，可以更快地推向市场，获得更高的站点数量和更高的PC板产量。

g - xl软件、独特的PACE架构和Broadside应用程序接口的结合，使测试工程师能够以更少的努力和更高的质量将新的测试程序发布到生产中。