Magnum V NAND测试
超高性能FLASH和DRAM内存测试解决方案
betway桌面应用Teradyne的Magnum V系统为超高性能的FLASH和DRAM存储器提供高吞吐量和高并行测试效率。Magnum V的最大配置可提供高达20,480个数字通道，每通道1600Mbps。
优势
高性能
Magnum V的1.6Gbps SuperMux模式涵盖了今天和明天的下一代超高速存储设备。
高并行性
Magnum V GV可配置多达20,480个数字引脚，以最大限度地提高生产测试的并行测试能力。在最高引脚性能下，将测试器资源的最大数量路由到尽可能小的区域。
可伸缩的平台
对于每一个配置，它很容易添加额外的测试通道到现有的“电缆准备”TIU，同时保持DSA兼容性在当前和未来设备的最大并行度。
独立的网站资源
本地3.4GHz四核站点处理器支持多个测试程序并行测试，单插入MCP LPDDR和NAND可选并行效率。
LPDDR特性集
Magnum V为DRAM提供模式和定时扩展，以提供融合存储覆盖和闪存和DRAM测试在一个共同的平台上。
应用程序
- eMMC
- 切换与非
- 遗产与非
- ONFI闪光
- MCP
- eMCP
- 由
- LPDDR3
配置
万能V电动车
- 独立的，低功耗的工程测试系统，用于测试程序的开发和调试
- 可配置多达1024个数字引脚在512引脚增量
- 完全兼容DSA- tcaldx和DSA在其他SSV和GV生产系统上
Magnum V SSV (FT)
- 用于最终测试应用
- 可配置多达10240个数字引脚
- 与Teradyne垂直平面机械手betway桌面应用集成，有效对接工业标准设备处理程序
Magnum V GV FT
- 用于最终测试应用
- 可配置多达20,480个数字引脚
- 与Teradyne垂直平面机械手betway桌面应用集成，有效对接工业标准设备处理程序
Magnum V SSV WS
- 用于晶圆分类应用
- 可配置多达10240个数字引脚
- 采用Terbetway桌面应用adyne标准520mm探头卡标准晶圆分选接口
- 适用于第三方立柱机械手，最大限度降低天花板高度规格
系统选项
最终测试“测试人员接口单元”(TIU的)
SSV和GV TIU的接口为1.6Gbps数字信道到处理DUT接触器。特定TIU处理程序可用于多个Techwing和Secron设备处理程序，包括TW322, TW-S7, TW350和STH5600。Magnum V TIU/DSA接口技术提供最大的信号性能与单一电缆直接互连到DSA(插座板)。这消除了对昂贵的第三方主板/电缆/插座板工具的需要。
晶圆测试蒂乌的
SSV晶片排序TIU采用了用于多个Teradyne晶片排序系统配置的K52探针接口。betway桌面应用硅片分类SSV TIU可以与任何最终测试SSV TIU进行交换，以提供生产测试环境中的最大灵活性。Magnum V K52接口提供一个直接的基座，无塔连接到探针卡，以最低的成本和最大的性能。
DSA风格TCALDX校准
DSA TCALDX选项是专门为客户选定的TIU设计的处理程序特定校准单元。一旦Magnum V校准，校准表匹配客户设备特定的DSA的加载到TIU。
接口解决方案
DSA风格TCALDX, DUT BD加强组件，探头卡加强组件，接触器
软件
Magnum操作系统是基于dut的多站点架构。Magnum的软件架构为测试工程师提供了真正的面向设备的并行测试编程环境。测试工程师为单个设备编写测试程序，系统硬件自动将测试克隆到多个站点。测试程序开发的马格南V EV可用于生产版本马格南V的最大限度的并行测试。所有的软件工具都是精通站点的，使测试工程师能够在任何DUT站点上调查设备性能，就像一个单站点测试人员一样。