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让我们来挤压测试的局限

生产板测试线比以往更好,现在与我们的新测试站开发Pro 8.0软件。

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万能V

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超高性能闪存和DRAM内存测试解决方案

betway桌面应用Teradyne的Magnum V系统为超高性能闪存和DRAM存储器提供高吞吐量和高并行测试效率。Magnum V的最大配置提供高达20,480数字通道,每通道1600Mbps。

优势

高性能
Magnum V的1.6Gbps SuperMux模式涵盖了今天和明天的下一代超高速存储设备。

高并行性
Magnum V GV可配置最多20,480个数字引脚,以最大限度地提高生产测试的并行测试能力。最大数量的测试资源被路由到在最高pin性能的最小可能的区域。

可伸缩的平台
对于每个配置,很容易添加额外的测试通道到现有的“电缆就绪”TIU,同时保持DSA兼容性在当前和未来设备的最大并行。

独立的网站资源
本地3.4GHz四核site处理器支持多个测试程序并行测试、单插入MCP LPDDR和NAND,并行效率可选。

LPDDR特性集
马格南V酒店图案和定时扩展DRAM以提供用于融合式存储器的覆盖和闪存和DRAM测试在一个共同的平台上。

应用程序

  • eMMC
  • 切换与非
  • 遗产与非
  • ONFI闪光
  • MCP
  • eMCP
  • LPDDR3

配置

万能V电动车

  • 独立的、低功耗工程测试系统,用于测试程序的开发和调试
  • 可配置多达1024个数字引脚在512引脚增量
  • 完全兼容DSA- tcaldx和DSA在其他SSV和GV生产系统

Magnum V SSV (FT)

  • 用于最终测试
  • 可配置多达10,240个数字引脚
  • 与Teradyne垂直平面机械手betway桌面应用集成,有效对接到工业标准设备处理程序

Magnum V GV FT

  • 用于最终测试
  • 可配置多达20480个数字引脚
  • 与Teradyne垂直平面机械手betway桌面应用集成,有效对接到工业标准设备处理程序

Magnum V SSV WS

  • 用于晶片分类应用
  • 可配置多达10,240个数字引脚
  • 采用Terbetway桌面应用adyne标准520mm探头卡标准晶圆分类接口
  • 设计适应第三方柱机械手,最小化天花板高度规格

系统选项

最终测试“测试人员接口单元”(TIU)
SSV和GV TIU的接口为1.6Gbps数字通道到DUT接触器。处理器特定的TIU可用于多种Techwing和Secron设备处理器,包括TW322、TW-S7、TW350和STH5600。Magnum V TIU/DSA接口技术提供最大的信号性能与一根电缆直接互连到DSA(插座板)。这消除了昂贵的第三方母板/电缆/插座板工具的需要。

晶圆测试蒂乌的
SSV晶圆分类TIU采用了K52探针接口,用于多Teradyne晶圆分类系统配置。betway桌面应用晶圆分类SSV TIU可以与任何最终测试SSV TIU交换,以提供生产测试环境的最大灵活性。Magnum V K52接口提供了一个直接dock,塔式连接到探针卡最低的成本和最大的性能。

DSA型TCALDX校准
该DSA TCALDX选项是专门为选择TIU客户设计处理具体的校准单位。一旦马格南V被校准,校准表匹配用户设备特定被加载到TIU DSA的。

接口解决方案
DSA型TCALDX, DUT BD加劲包,探针卡加劲包,接触器

软件

Magnum操作系统是一个基于dut的多站点架构。Magnum的软件架构为测试工程师提供了真正面向设备的并行测试编程环境。测试工程师为单个设备编写测试程序,系统硬件自动将测试克隆到多个站点。在Magnum V EV上开发的测试程序可用于生产版本的Magnum V上,以最大化并行测试。所有的软件工具都是站点精明的,使测试工程师能够在任何DUT站点上调查设备性能,就像它是一个站点测试器一样。